[发明专利]氟代三蝶烯四甲酸二酐化合物及其制备方法和聚酰亚胺及其制备方法在审
| 申请号： | 201811393777.3 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109535171A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 程琳;李沛瑾 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | C07D493/08 | 分类号： | C07D493/08;C08G73/10 |
| 代理公司： | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 361021 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及功能高分子材料领域，尤其涉及氟代三蝶烯四甲酸二酐化合物及其制备方法和聚酰亚胺及其制备方法。利用四甲基蒽和氟代邻氨基苯甲酸制备氟代四甲基三蝶烯，再在高锰酸钾作用下制得氟代三蝶烯四甲酸、最后在乙酸作溶剂的条件下通过溶剂热反应生成氟代三蝶烯四甲酸二酐。本发明还提供了基于氟代三蝶烯四甲酸二酐制备的聚酰亚胺。本发明利用所制备的二酐能得到新型聚酰亚胺高分子材料，可以广泛用于芯片表面的钝化与封装材料、α‑粒子屏蔽材料、多层布线的层间绝缘材料和用于制图、通孔的光致抗蚀剂材料以及柔性印制电路板的基体材料等方面；所制得的薄膜几乎为无色透明，热稳定性良好，在光学及热力学性能方面有了很大改善。 | ||
| 搜索关键词： | 氟代 制备 蝶烯 二酐 甲酸 聚酰亚胺 四甲基 高锰酸钾 功能高分子材料 光致抗蚀剂材料 柔性印制电路板 层间绝缘材料 邻氨基苯甲酸 高分子材料 溶剂热反应 乙酸作溶剂 多层布线 封装材料 基体材料 粒子屏蔽 热稳定性 芯片表面 性能方面 热力学 钝化 通孔 薄膜 | ||
【主权项】：
1.一种氟代三蝶烯四甲酸二酐化合物，其特征在于，分子结构式如下式所示：![]()
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