[发明专利]一种基于云端服务器的集成电路测试反馈系统在审

专利信息
申请号: 201811394226.9 申请日: 2018-11-21
公开(公告)号: CN111208408A 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 杨晶晶 申请(专利权)人: 上海春尚电子科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 邓文武
地址: 201914 上海市崇明区横沙乡富民*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了集成电路测试技术领域的一种基于云端服务器的集成电路测试反馈系统,包括云端服务器、测试单元、测试机组和人工操作平台;所述测试机组的数量至少为一组,且所述测试机组用于输出待检测测试数据;所述测试单元和所述测试机组相连接,且所述测试单元用于对所述测试机组中的所述测试数据进行检测工作,本发明通过利用云端服务器和测试单元之间建立的连接,可以通过云端服务器定时向测试单元发出指令,并作用于不同的测试机组,达到对测试机组的定时检测工作,并且通过将测试单元检测出来的结果再次反馈作用于报警系统,通过报警系统发出警示,便于工作人员通过人工操作平台实现人工修复工作。
搜索关键词: 一种 基于 云端 服务器 集成电路 测试 反馈 系统
【主权项】:
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