[发明专利]晶圆传输机构及半导体生产设备在审
| 申请号： | 201811394740.2 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN111211076A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 曾祥栋 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67;B25J11/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆传输机构及半导体生产设备，晶圆传输机构包括晶圆传输末端执行器，晶圆传输末端执行器包括：主体，主体具有支撑手臂，支撑手臂的自由端的内侧面及主体的闭合端的内侧面具有与主体的水平面垂直的垂直面，且垂直面围成凹槽，凹槽的直径大于晶圆的直径；连接部，连接部的一端与主体的闭合端连接。通过垂直面，可消除晶圆侧壁与晶圆传输末端执行器接触产生微粒，有效拉长晶圆传输机构的清洁周期，减小晶圆的损伤；另外，通过在晶圆传输末端执行器内部设置连通的真空管路，使用抽真空的方式吸附晶圆，可实现晶圆的快速传输且进一步减少微粒产生。 | ||
| 搜索关键词： | 传输 机构 半导体 生产 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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