[发明专利]用于晶圆级扇出封装的圆片结构及采用该圆片结构的晶圆级扇出封装工艺在审
| 申请号： | 201811395095.6 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109524371A | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 王剑峰;明雪飞;吉勇;高娜燕 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于晶圆级扇出封装的圆片结构及采用该圆片结构的晶圆级扇出封装工艺，属于集成电路封装的技术领域。所述用于晶圆级扇出封装的圆片结构，其特征是：包括金属框架结构、芯片和塑封料，所述金属框架结构和芯片塑封于塑封料中；所述金属框架结构采用封闭的框架结构，金属框架结构包围芯片。采用上述圆片结构的晶圆级扇出封装工艺，包括以下步骤：（1）基板上贴装临时键合膜；（2）在临时键合膜上贴装金属框架结构；（3）贴装芯片；（4）晶圆级注塑重构；（5）去除基板及临时键合膜；（6）晶圆级再布线；（7）植球；（8）划片。本发明通过金属框架埋置的方式，降低由于翘曲和偏移带来的可靠性问题，提高产品的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 圆片结构 金属框架结构 扇出 封装工艺 临时键合 贴装 芯片 封装 塑封料 基板 集成电路封装 注塑 可靠性问题 金属框架 框架结构 成品率 再布线 偏移 划片 埋置 翘曲 塑封 植球 重构 去除 包围 封闭 | ||
【主权项】：
1.一种用于晶圆级扇出封装的圆片结构，其特征是：包括金属框架结构（1）、芯片（2）和塑封料（3），所述金属框架结构（1）和芯片（2）塑封于塑封料（3）中；所述金属框架结构（1）采用封闭的框架结构，金属框架结构（1）包围芯片（2）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所，未经中国电子科技集团公司第五十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811395095.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
