[发明专利]一种异种材料环形微构造梯度过渡结构及制备方法在审

专利信息
申请号: 201811395159.2 申请日: 2018-11-22
公开(公告)号: CN109624423A 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 赵立霞;唐晔;明宪良;汪小明 申请(专利权)人: 北京遥感设备研究所
主分类号: B32B3/30 分类号: B32B3/30;B32B33/00
代理公司: 中国航天科工集团公司专利中心 11024 代理人: 葛鹏
地址: 100854*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种异种材料环形微构造梯度过渡结构及制备方法,包括第一基体材料区、第二基体材料区和环形微构造梯度区,环形微构造梯度区由第一基体材料的梯度牙阵列、第二基体材料的梯度牙阵列、异种材料连接界面层构成,在第一基体材料区上,生长有第一基体材料的梯度牙阵列;在第一基体材料梯度牙阵列的表面沉积异种材料连接界面层;在异种材料连接界面层上,生长第二基体材料的梯度牙阵列;在第二基体材料的梯度牙阵列,生长第二基体材料区。通过将连接区域微构造化。本发明的优点是:克服了异种材料结合界面性能突变和各向异性的问题。有效解决了异种材料融合对整体结构性能的不良影响,从而进一步提高整体结构的性能。
搜索关键词: 基体材料 异种材料 异种材料连接 界面层 过渡结构 梯度区 生长 制备 表面沉积 结合界面 连接区域 有效解决 构造化 突变 融合
【主权项】:
1.一种异种材料环形微构造梯度过渡结构,其特征在于,包括:第一基体材料区、第二基体材料区,环形微构造梯度区,其中,环形微构造梯度区由第一基体材料的梯度牙阵列、第二基体材料的梯度牙阵列、异种材料连接界面层构成,在第一基体材料区上,生长有第一基体材料的梯度牙阵列;在第一基体材料梯度牙阵列的表面沉积异种材料连接界面层;在异种材料连接界面层上,生长第二基体材料的梯度牙阵列;在第二基体材料的梯度牙阵列,生长第二基体材料区。
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