[发明专利]Interconnect电容值SPICE建模方法有效
| 申请号： | 201811396797.6 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109543299B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 武思凤 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39;G06F30/367 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦天雷 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Interconnect电容值SPICE建模方法,包括：通过Raphael仿真得到不同Width和Spacing时的Interconnect电容值，以Raphael仿真的电容值为数据点通过对其进行数学拟合得到SPICE模型。通过本发明的SPICE建模方法得到一个真正意义上的连续可仿真的高精度的SPICE模型。 | ||
| 搜索关键词： | interconnect 电容 spice 建模 方法 | ||
【主权项】：
1.一种Interconnect电容值SPICE建模方法,其特征在于，包括以下步骤：1)通过Raphael仿真得到不同Width和Spacing时的Interconnect电容值；2)以Raphael仿真的电容值为数据点通过对其进行数学拟合得到SPICE模型。
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