[发明专利]校正掩模布局的方法和使用其制造半导体器件的方法有效

专利信息
申请号: 201811396840.9 申请日: 2018-11-22
公开(公告)号: CN109828433B 公开(公告)日: 2023-10-13
发明(设计)人: 文晟墉;李受龙;金昌焕 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G03F1/42 分类号: G03F1/42;G03F1/36;H01L21/027
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 翟然
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明构思提供了校正掩模布局的方法和使用其制造半导体器件的方法。该校正掩模布局的方法包括:提供包括第一图案的掩模布局,每个第一图案具有与第一临界尺寸(CD)值相关的尺寸;获得关于晶片的区域的形貌数据;使用形貌数据生成散焦图;以及基于散焦图校正掩模布局。生成散焦图包括分别为掩模布局的多个子区域设置第二CD值。第二CD值可以基于形貌数据设置。基于散焦图校正掩模布局包括将第一图案的尺寸校正为与第二CD值相关。
搜索关键词: 校正 布局 方法 使用 制造 半导体器件
【主权项】:
1.一种校正掩模布局的方法,该方法包括:提供包括第一图案的掩模布局,所述第一图案的每个具有与第一临界尺寸(CD)值相关的尺寸;获得关于晶片的区域的形貌数据;使用所述形貌数据生成散焦图;以及基于所述散焦图校正所述掩模布局,其中生成所述散焦图包括分别为所述掩模布局的多个子区域设置第二临界尺寸值,其中所述第二临界尺寸值基于所述形貌数据设置,其中基于所述散焦图校正所述掩模布局包括将所述第一图案的所述尺寸校正为与所述第二临界尺寸值相关。
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