[发明专利]一种差压溅射薄膜压力敏感元件及其封装方法在审
| 申请号： | 201811397032.4 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109341935A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 戚龙;陈鹏;张颖英;彭旗;李莹;杜雷涛 | 申请（专利权）人： | 陕西电器研究所 |
| 主分类号： | G01L13/06 | 分类号： | G01L13/06 |
| 代理公司： | 西安文盛专利代理有限公司 61100 | 代理人： | 佘文英 |
| 地址： | 710025 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种差压溅射薄膜压力敏感元件及其封装方法，溅射薄膜压力敏感元件的薄膜表面浸泡于硅油中，用来测量压力；带陶瓷密封的环形电连接器将溅射薄膜压力敏感元件的电路信号引出封装壳体；硅油将压力传递到溅射薄膜压力敏感元件的薄膜表面；膜片将单侧的测量压力传递到硅油上；压环、膜片与环形电连接器的外壳焊接到一起，密封硅油。差压封装的溅射薄膜压力敏感元件，是将作用在膜片及溅射薄膜压力敏感元件上的两个大小不同的压力共同作用，使得溅射薄膜敏感元件的应变区产生不同的应变，使得溅射薄膜敏感元件的四个薄膜电阻产生不同的电阻变化，最终在惠斯顿电桥的连接下产生一定比例的信号输出，从而达到差压测量的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 薄膜压力 敏感元件 硅油 膜片 封装 薄膜敏感元件 环形电连接器 薄膜表面 测量压力 惠斯顿电桥 薄膜电阻 差压测量 电路信号 电阻变化 封装壳体 密封硅油 陶瓷密封 信号输出 压力传递 应变区 压环 浸泡 传递 | ||
【主权项】：
1.一种差压溅射薄膜压力敏感元件，其特征在于：包括一个金属材料制成的罩筒形溅射薄膜压力敏感元件(1)，陶瓷密封的环形电连接器(2)，承受并传递压力的膜片(3)，起到压力传递作用的硅油(6)，用于焊接封装的压环(4)；溅射薄膜压力敏感元件(1)的薄膜表面浸泡于硅油(6)中，用来测量压力；带陶瓷密封的环形电连接器(2)将溅射薄膜压力敏感元件的电路信号引出封装壳体；硅油(6)将压力传递到溅射薄膜压力敏感元件(1)的薄膜表面；膜片(3)将单侧的测量压力传递到硅油(6)上；压环(4)、膜片(3)与环形电连接器(2)的外壳(9)焊接到一起，密封硅油(6)。
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