[发明专利]一种教学用LED照明灯及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201811397169.X 申请日: 2018-11-22
公开(公告)号: CN109545947A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 罗雪方 申请(专利权)人: 深圳市罗化光源有限公司
主分类号: H01L33/52 分类号: H01L33/52;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/62;H01L25/13
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518101 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种教学用LED照明灯及其制造方法,其结构包括模塑树脂,所述模塑树脂呈板状,且具有相对的第一面和第二面,在所述第一面上设置有多个凹陷和多个矩形环沟槽,所述矩形环沟槽环绕于所述凹陷,所述凹陷具有由两个倾斜表面组成的向下突出的底面;多个LED芯片,分别嵌入于所述凹陷的底部的模塑树脂中,其发光面暴露于所述倾斜表面且与所述倾斜表面平行;荧光树脂,填充于所述凹陷内。
搜索关键词: 凹陷 模塑树脂 倾斜表面 教学用 矩形环 荧光树脂 第二面 发光面 板状 底面 嵌入 填充 制造 平行 环绕 暴露
【主权项】:
1.一种教学用LED照明灯的制造方法,包括:(1)提供模具基板,所述模具基板具有多个凸起部和多个凸条,所述凸起部具有位于顶面的尖端以及交汇成尖端的两个倾斜表面,所述凸条围绕于所述凸起部周围形成为多个矩形环结构;(2)在所述凸起部的所述两个倾斜表面上分别设置一LED芯片,所述LED芯片的发光面贴合于倾斜表面;(3)在所述模具基板上注塑树脂,形成模塑树脂;(4)去除所述模具基板,得到在其第一面上具有凹陷和矩形环沟槽的模塑树脂,所述LED芯片从所述凹陷处露出所述发光面;(5)在所述凹陷内填充荧光树脂4;(6)在所述模塑树脂3的第二面上钻孔并填充导电材料,形成多个电连接所述LED芯片2的导电通孔5;(7)在所述第二面上形成互连所述导电通孔5的布线图案层6;(8)提供一盖玻璃粘合于所述第一面上,所述盖玻璃具有相对的上表面和下表面,所述上表面上设有与所述凹陷对应的透镜,所述下表面上设有多条与所述矩形环沟槽对应的散射玻璃条。
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