[发明专利]一种用于二级和三级封装的高导热低成本复合焊膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201811398845.5 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN110052735A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 孙凤莲;张浩;刘洋 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150080 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于二级和三级封装的高导热低成本复合焊膏及其制备方法。其特征是：将市场上已有的Sn‑Bi基钎料颗粒与高导热颗粒进行混合制备复合焊膏，通过焊接使其在产品（例如LED，光伏组件）与基板之间形成可靠连接。本发明中的高导热低成本复合焊膏，可以实现市售LED产品对应焊盘尺寸及微小尺寸的连接，与Sn‑Bi基钎料相比，复合焊膏具有更高的热导率，同时兼具良好的机械性能，成本低廉，并满足大批量使用要求，可广泛应用于二级和三级封装领域中。 | ||
| 搜索关键词： | 复合焊膏 高导热 低成本 制备 封装 基钎料 机械性能 光伏组件 可靠连接 热导率 焊盘 基板 焊接 应用 | ||
【主权项】：
1.一种用于二级和三级封装的高导热低成本复合焊膏及其制备方法，其特征在于，主要步骤包括：（a）将市售Sn‑Bi基钎料颗粒、高导热金属颗粒按一定比例进行均匀混合；（b）在步骤（a）获得的混合颗粒中加入一定量的市售低温助焊膏，通过机械搅拌30分钟，形成颗粒均匀分布且具有一定粘度的复合焊膏；（c）将复合焊膏通过丝网印刷的方式印刷在覆铜铝基板上；（d）将LED灯珠放置在印刷好的复合焊膏上；（e）通过恒温加热平台等焊接方式将LED灯珠与基板用所制备的复合焊膏进行焊接。
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