[发明专利]热管理系统及方法有效
申请号: | 201811398971.0 | 申请日: | 2018-11-22 |
公开(公告)号: | CN110030862B | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | M.E.H.森诺恩;J.F.博纳;R.W.莱文;N.萨波;J.沃尔夫;J.道尔;K.拜利 | 申请(专利权)人: | IP传输控股公司 |
主分类号: | F28D21/00 | 分类号: | F28D21/00;F28F9/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 吴俊;谭祐祥 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种热管理系统包括壳体和设置在壳体内的整体式芯部结构。芯部结构的外表面限定第一通路的至少部分。芯部结构的内表面限定第二通路的至少部分。芯部结构包括分离壁,其将穿过第一通路的第一流与穿过第二通路的第二流隔离。第一通路与第二通路热连通。芯部结构包括一个或更多个热交换器特征或翅片,它们定位在第一通路、第二通路或第一和第二通路两者内。芯部结构可具有联接于两个或更多个壁的顺从节段。 | ||
搜索关键词: | 管理 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种热管理系统,其包括:壳体;整体式芯部结构,其设置在所述壳体内,并且所述芯部结构的外表面限定第一通路的至少部分,并且所述芯部结构的内表面限定第二通路的至少部分,并且所述芯部结构包括分离壁,所述分离壁构造成将穿过所述第一通路的第一流与穿过所述第二通路的第二流隔离,并且所述第一通路与所述第二通路热连通,并且所述芯部结构包括一个或更多个热交换器特征,它们定位在所述第一通路、所述第二通路或所述第一和第二通路两者内,并且所述热交换器特征具有厚度和分布密度,并且所述芯部结构还具有顺从节段,所述顺从节段具有联接于所述壳体结构的第一端部和联接于所述分离壁的第二端部,或者所述顺从节段将一个分离壁联接于另一分离壁。
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