[发明专利]一种三维纳米碳复合金属固晶材料及其制备方法和应用、半导体封装结构在审
| 申请号： | 201811399321.8 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109524362A | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 张凯;贺孝武;邓邵佳;信世瀚;向兴鑫;崔成强;张昱;高健;贺云波;陈新 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/373;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 510060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于功率器件散热技术领域，尤其涉及一种三维纳米碳复合金属固晶材料及其制备方法和应用、半导体封装结构。本发明提供了一种三维纳米碳复合金属固晶材料，所述三维纳米碳复合金属固晶材料通过将表面负载纳米种子金属的三维纳米碳与纳米金属进行混合烧结得到。本发明三维纳米碳复合金属固晶材料具有三维纳米碳的网络结构，可以有效的实现垂直方向的传热路径，提高垂直方向的导热性能，与功率器件沿垂直方向传热一致，而且三维纳米碳复合金属固晶材料包覆有纳米金属，可以防止纳米金属的氧化，满足高温半导体的散热要求。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米碳 三维 复合金属 固晶材料 纳米金属 半导体封装结构 制备方法和应用 功率器件 表面负载纳米 高温半导体 传热 传热路径 导热性能 混合烧结 散热技术 网络结构 种子金属 散热 包覆 | ||
【主权项】：
1.一种三维纳米碳复合金属固晶材料，其特征在于，所述三维纳米碳复合金属固晶材料通过将表面负载纳米种子金属的三维纳米碳与纳米金属进行混合烧结得到。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学，未经广东工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811399321.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
