[发明专利]电子装置的制造方法在审
| 申请号： | 201811402237.7 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN111225511A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 程惟嵩;李懿庭 | 申请（专利权）人： | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 210038 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子装置的制造方法，其包括：提供载板；在载板上形成离型层，其中离型层具有相反于载板的离型表面；在离型层的离型表面上形成可挠式基板，其中可挠式基板具有与离型表面接触的基板表面；在可挠式基板上形成电子元件层，以使可挠式基板与电子元件层形成电子装置；在形成可挠式基板之后，在离型表面形成离型凹陷结构，使得离型层与可挠式基板在离型凹陷结构的位置处彼此不接触；以及在形成离型凹陷结构之后，进行离型工艺，将电子装置从离型层分离。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
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