[发明专利]基于辐射散射一体化的微带阵列天线有效

专利信息
申请号: 201811402793.4 申请日: 2018-11-23
公开(公告)号: CN109378594B 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 贾永涛;朱亮;刘英 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q21/00 分类号: H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q21/08;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 陈宏社;王品华
地址: 710071 陕*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提出了一种天线辐射散射一体化的微带阵列天线,旨在保证良好的辐射特性和散射特性的同时,简化阵列天线的结构,包括介质基板(1)、印制在介质基板(1)下表面的金属地板(2)、印制在介质基板(1)上表面的两种数量相等的第一辐射贴片(3)和第二辐射贴片(4),第一辐射贴片上蚀刻有带有开口的环形缝隙(31),该第一辐射贴片3与贯通介质基板(1)的第一同轴线(5)相连,第二辐射贴片(4)下方的介质基板内部镶嵌有与第二同轴线(6)相连的金属微带(7),金属地板(2)上蚀刻有两种数量相等的第一缝隙(21)和第二缝隙(22)。
搜索关键词: 基于 辐射 散射 一体化 微带 阵列 天线
【主权项】:
1.一种基于辐射散射一体化的微带阵列天线,其特征在于,包括介质基板(1),所述介质基板(1)的下表面印制有金属地板(2),上表面印制有由周期性排布的N个第一辐射贴片(3)和N个第二辐射贴片(4)组成的贴片阵列,N≥2;所述第一辐射贴片(3)上蚀刻有带有开口的环形缝隙(31),用于对该辐射贴片的谐振频率和反射相位进行调整,该第一辐射贴片(3)与贯通介质基板(1)的第一同轴线(5)相连,连接点位于环形缝隙(31)的开口位置;所述第二辐射贴片(4)下方的介质基板(1)内部镶嵌有与第二同轴线(6)相连的金属微带(7);所述第一辐射贴片(3)在金属地板(2)上的投影位置蚀刻有第一缝隙(21),所述第二辐射贴片(4)在金属地板(2)上的投影位置蚀刻有第二缝隙(22)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811402793.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top