[发明专利]一种共享密钥的封装方法、第一节点和第二节点有效
| 申请号： | 201811408557.3 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109525385B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 路成业;王凌;王童 | 申请（专利权）人： | 全链通有限公司 |
| 主分类号： | H04L9/00 | 分类号： | H04L9/00;H04L9/06;H04L9/08;H04L9/40 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 李世喆 |
| 地址： | 100191 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种共享密钥的封装方法、第一节点和第二节点，应用于第一节点的方法，包括：针对外部的至少一个第二节点中的每一个所述第二节点，执行：获取所述第二节点共享的第二节点公钥；根据所述第二节点公钥，确定与所述第二节点的共享密钥；封装所述共享密钥，获得封装密文；将所述封装密文发送给所述第二节点。本方案能够抵抗量子计算机的攻击。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 共享 密钥 封装 方法 第一 节点 第二 | ||
【主权项】：
1.一种共享密钥的封装方法，其特征在于，应用于第一节点，包括：针对外部的至少一个第二节点中的每一个所述第二节点，执行：获取所述第二节点共享的第二节点公钥；根据所述第二节点公钥，确定与所述第二节点的共享密钥；封装所述共享密钥，获得封装密文；将所述封装密文发送给所述第二节点。
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