[发明专利]一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的制备方法在审
| 申请号： | 201811408586.X | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109439257A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 何川;粟俊华;席奎东 | 申请（专利权）人： | 南亚新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;B32B15/14;B32B15/20;B32B17/02;B32B7/12;B32B37/12;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201802 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的制备方法，由改性环氧树脂及功能助剂配合调制成粘合剂涂覆于玻璃纤维布上，再覆上铜箔经热压制备获得无卤高Tg低介电型覆铜箔板。与现有技术相比，本发明制备的环氧玻璃布基覆铜箔板Tg>180℃；Z轴CTE＜3.0％；耐热性方面：TD≥360℃，T288＞60min；电性能方面：介电常数(5GHZ)≤4.1；介电损耗(5GHZ)＜0.007；另外具备很低的吸水率和良好的机械加工性能，并且阻燃达到UL94 V‑0级，可完全满足高频高速PCB领域中无卤无铅制程及高多层板生产的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 无卤 覆铜箔板 低介 制备 环氧玻璃布基覆铜箔板 耐热性 改性环氧树脂 机械加工性能 玻璃纤维布 高频高速 功能助剂 介电常数 介电损耗 粘合剂 电性能 多层板 热压制 吸水率 铜箔 涂覆 无铅 制程 阻燃 配合 生产 | ||
【主权项】：
1.一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的制备方法，其特征在于，该方法由改性环氧树脂及功能助剂配合调制成粘合剂涂覆于玻璃纤维布上，再覆上铜箔经热压制备获得无卤高Tg低介电型覆铜箔板。
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