[发明专利]一种适于铝基板表面高性能导热绝缘陶瓷层的制备方法

摘要

本发明公开了一种适于铝基板表面高性能导热绝缘陶瓷层的制备方法，预处理：依次对待加工铝基板进行除油脱脂、磨制、抛光和水洗；微弧氧化处理：对水洗后的待加工铝基板进行微弧氧化处理，直至所述铝基板表面生成陶瓷膜层；溶胶处理：采用浸渍提拉法将生成陶瓷膜层后的铝基板的陶瓷膜层表面浸渍于溶胶中，直至所述陶瓷膜层表面光滑；将浸渍后的铝基板进行分级干燥，直至所述溶胶充分填充于所述陶瓷层的孔洞中；热处理：对溶胶后的铝基板进行热处理，得到表面覆有导热绝缘陶瓷层的铝基板；本发明可以提升铝基板表面导热绝缘层的导热性和绝缘性。

主权项

1.一种适于铝基板表面高性能导热绝缘陶瓷层的制备方法，其特征在于，由以下步骤组成：预处理：依次对待加工铝基板进行除油脱脂、磨制、抛光和水洗；微弧氧化处理：对水洗后的待加工铝基板进行微弧氧化处理，直至所述铝基板表面生成陶瓷膜层；所述微弧氧化处理的电解液中含有10～15g/L硅酸钠、5～10g/L偏铝酸钠、5～10g/L四硼酸钠和Al₂O₃粉末；所述微弧氧化处理采用双脉冲微弧氧化电源，其参数为：正电压450～650V，负电压300～450V，正负脉冲数量(10～20):1，频率200～800Hz，占空比5～30％，通电时间1～5h；所述微弧氧化处理步骤生成的陶瓷膜层的厚度为50～200μm；溶胶处理：采用浸渍提拉法将生成陶瓷膜层后的铝基板的陶瓷膜层表面浸渍于溶胶中，直至所述陶瓷膜层表面光滑；将浸渍后的铝基板进行分级干燥，直至所述溶胶充分填充于所述陶瓷层的孔洞中；所述溶胶处理次数为1～5次；所述溶胶配置方法具体为：采用粒径为50～500nm的α‑Al₂O₃粉末和/或粒径为50～100nm的AlN粉末溶于去离子水和聚乙二醇的组合液，且向所述组合液中添加5.0wt％的聚乙烯吡咯烷酮作为分散剂，采用盐酸和氨水调节所述组合液的pH 值，直至所述组合液的pH 值为2～6，将所述组合液在65～70℃下搅拌均匀后静置，选取上清液为所述溶胶；热处理：对溶胶后的铝基板进行热处理，得到表面覆有导热绝缘陶瓷层的铝基板。