[发明专利]一种复杂曲面表面电路的制备方法及产品有效
| 申请号： | 201811409232.7 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109475047B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 吴志刚;张硕;江佳俊 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K1/09 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青;李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于光电器件技术领域，并具体公开了一种复杂曲面表面电路制作方法。所述方法包括，S1配置印章：将硅橡胶的单体和固化剂按质量比为50:1～5:1进行混合，并将得到的混合物进行加热固化；S2刻画电路图案；S3加载金属电路；S4转印金属电路；S5封装成型。本发明还公开了一种复杂曲面表面电路。本发明提供的复杂曲面表面电路制作方法，通过将电路图案转印技术及液态金属的性质有机结合，进而通过柔性载体将液态金属转印至复杂曲面的表面，极大的简化了复杂曲面顺形或者共形图案的制作过程，从而显著的提高了复杂曲面顺形或者共形图案的生产效率、降低了其生产成本，并且可以和传统的制作工艺相兼容。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复杂 曲面 表面 电路 制备 方法 产品 | ||
【主权项】：
1.一种复杂曲面表面电路的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1配置印章：将硅橡胶的单体和固化剂按质量比为50:1～5:1进行混合，并将得到的混合物进行加热固化，得到柔性印章；S2刻画电路图案：激光选择性处理印章非电路区域，使印章上激光处理的区域达到疏离液态金属的效果，而印章上未处理的区域保持亲液态金属效果；S3加载金属电路：在激光处理后的印章上粘附液态金属；S4转印金属电路：将粘附有液态金属的印章贴合在复杂曲面目标基底的表面，将液态金属转印到复杂曲面目标基底的表面；S5封装成型：在复杂曲面目标基底的表面放置硬元器件和引脚并浇铸封装，从而获得复杂曲面表面电路。
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