[发明专利]半导体装置以及电力变换装置有效
| 申请号： | 201811409878.5 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109860124B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 村田大辅;吉田博;近藤聪;浅田晋助;梶勇辅 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/10;H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供能够将从没有添加阻燃剂的树脂产生的气体的影响减小的半导体装置以及具有该半导体装置的电力变换装置。本发明涉及的半导体装置具备：半导体元件(6)，其设置于绝缘基板(1)之上；壳体(7)，其设置于绝缘基板(1)的外缘，具有与半导体元件(6)相对的开口部；封装树脂(10)，其在壳体(7)内对半导体元件(6)进行封装；以及盖(11)，其阻塞壳体(7)的开口部，封装树脂(10)不含阻燃剂，盖(11)含有阻燃剂，在封装树脂(10)和盖(11)之间设置间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 电力 变换 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体元件，其设置于绝缘基板之上；壳体，其设置于所述绝缘基板的外缘，具有与所述半导体元件相对的开口部；封装树脂，其在所述壳体内对所述半导体元件进行封装；以及盖，其阻塞所述壳体的所述开口部，所述封装树脂不含阻燃剂，所述盖含有阻燃剂，在所述封装树脂和所述盖之间设置间隙。
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