[发明专利]一种SRIO和以太网的VPX交换板在审

专利信息
申请号: 201811412165.4 申请日: 2018-11-25
公开(公告)号: CN109327408A 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 王忠阳;关鹏;马玉歌 申请(专利权)人: 大连龙腾流体设备有限公司
主分类号: H04L12/931 分类号: H04L12/931;H04L12/935;H04L12/02
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 张铁兰
地址: 116000 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种SRIO和以太网的VPX交换板,包括板体,板体的上表面固定安装有中央处理器,中央处理器的另一侧设有以太网交换机,以太网交换机的一侧设有SRIO交换机。本SRIO和以太网的VPX交换板,在有限的结构尺寸长为160mm,宽为233.35mm下,利用集成了SRIO和以太网两个平面的交换功能,通过最优的硬件架构实现SRIO和以太网的100Gbps以上的数据交换。而且交换容量满足了现如今的行业内大多数数据交换的应用需求;且本设计采用IDT公司的SRIO交换芯片和Broadcom公司的以太网交换芯片,在功耗和交换性能到达完美平衡。
搜索关键词: 以太网 以太网交换机 中央处理器 数据交换 交换板 板体 以太网交换芯片 交换功能 交换容量 交换性能 应用需求 硬件架构 平面的 上表面 功耗 交换机 平衡 交换
【主权项】:
1.一种SRIO和以太网的VPX交换板,包括板体(1),其特征在于:所述板体(1)的上表面固定安装有中央处理器(2),所述中央处理器(2)由RISC精简指令集处理器组成,并通过锡焊焊接在板体(1)的上表面中,中央处理器(2)一侧设有内存(3)和存储单元(4),所述内存(3)和存储单元(4)通过锡焊焊接在板体(1)的上表面中,并通过引脚连接的电路与中央处理器(2)电性连接,中央处理器(2)的另一侧设有以太网交换机(5),所述以太网交换机(5)由二/三层以太网交换芯片(51)组成,且以太网交换机(5)的两端设有最大支持的二十四个千兆以太网接口(51)和四个万兆的以太网接口(52),所述以太网交换机(5)的一侧设有SRIO交换机(6),所述SRIO交换机(6)由两片48‑Lane SRIO交换芯片组成,并通过锡焊焊接在板体(1)的上表面中,板体(1)前端设有一个串口,并通过串口实现上位机对交换板卡的参数配置。
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