[发明专利]一种基于PCB本体出引脚的封装模块及其制备方法有效
| 申请号： | 201811412943.X | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109712955B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 潘伟健;胡志祥;杨丹 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及电源封装技术领域，特别涉及一种基于PCB本体出引脚的封装模块，包括封装模块和外漏于所述封装模块的引脚，所述封装模块包括PCB本体和功率器件，所述PCB本体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述功率器件设置于所述PCB本体的第一表面或第二表面；所述功率器件的信号通过所述PCB本体表层铜，与位于所述PCB本体第一表面或第二表面一侧的引脚进行通信连接；所述位于所述PCB本体第一表面或第二表面一侧的引脚，为位于所述PCB本体上且外漏于所述封装模块的表层铜蚀刻图案。所述封装模块的体积小且避免了封装后复杂的引脚焊接工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pcb 本体 引脚 封装 模块 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于PCB本体出引脚的封装模块，包括封装模块和外漏于所述封装模块的引脚，其特征在于，所述封装模块包括PCB本体和功率器件，所述PCB本体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述功率器件设置于所述PCB本体的第一表面或第二表面；所述功率器件通过所述PCB本体表层铜，与位于所述PCB本体第一表面或第二表面一侧的引脚进行通信连接；所述位于所述PCB本体第一表面或第二表面一侧的引脚，为位于所述PCB本体上且外漏于所述封装模块的表层铜蚀刻图案。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811412943.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：叠层封装件以及叠层封装方法
- 下一篇：一种晶圆级封装器件及其封装方法
