[发明专利]剥离装置有效

专利信息
申请号: 201811414666.6 申请日: 2018-11-26
公开(公告)号: CN109834858B 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 日野原和之;山本凉兵 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 乔婉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供剥离装置,其能够容易地以剥离层为起点将晶片从锭剥离。剥离装置包含:锭保持单元,其使相当于晶片的部分向上而对锭(50)进行保持;超声波振荡单元,其振荡出超声波,该超声波振荡单元具有与相当于晶片的部分面对的端面;水提供单元,其对相当于晶片的部分与超声波振荡单元的端面之间提供水;以及剥离单元,其对相当于晶片的部分进行吸引保持并将晶片从锭剥离。
搜索关键词: 剥离 装置
【主权项】:
1.一种剥离装置,其从将具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于相当于晶片的厚度的深度而照射激光光线从而形成有剥离层的锭将该晶片剥离,其中,该剥离装置包含:锭保持单元,其使相当于该晶片的部分向上而对锭进行保持;超声波振荡单元,其振荡出超声波,该超声波振荡单元具有与相当于该晶片的部分面对的端面;水提供单元,其对相当于该晶片的部分与该超声波振荡单元的该端面之间提供水;以及剥离单元,其对相当于该晶片的部分进行吸引保持并将该晶片从锭剥离。
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