[发明专利]一种具有电互联、通孔结构的复合集流体及其制备方法、电池极片和锂离子电池在审
申请号: | 201811415018.2 | 申请日: | 2018-11-26 |
公开(公告)号: | CN109698359A | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 肖亚洲;潘芳芳;单旭意;王志敏;乔智 | 申请(专利权)人: | 中航锂电技术研究院有限公司;中航锂电(洛阳)有限公司 |
主分类号: | H01M4/80 | 分类号: | H01M4/80;H01M4/66;H01M4/04;H01M10/0525;H01M10/058 |
代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 任晓岚 |
地址: | 213200 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种具有电互联、通孔结构的复合集流体及其制备方法、电池极片和锂离子电池,属于锂离子电池技术领域。该复合集流体的制备方法包括(1)着色、铸造、成型制备聚合物基底层;(2)将聚合物基底表面第一次真空镀金属;(3)在镀金属的聚合物层表面造孔;(4)将聚合物表面第二次真空镀金属。制备的集流体为具有通孔结构的内外双层结构,内层为具有通孔结构的聚合物层,表层为金属镀层,金属镀层并覆于通孔表面,将两侧的金属镀层连通。该制备方法简单易规模化生产,并可根据具体应用指标定制厚度及孔结构分布。与现有箔材相比,具有质轻、耐弯折、成本低廉等一系列优点,对电池能量密度提升效果显著。 | ||
搜索关键词: | 制备 通孔结构 复合集流体 锂离子电池 金属镀层 真空镀金属 电池极片 电互联 聚合物基底表面 聚合物层表面 内外双层结构 规模化生产 聚合物表面 制备聚合物 电池能量 聚合物层 应用指标 镀金属 基底层 集流体 孔结构 耐弯折 箔材 内层 通孔 造孔 质轻 着色 连通 成型 铸造 | ||
【主权项】:
1.一种具有电互联、通孔结构的复合集流体,其特征在于,所述复合集流体为具有通孔结构的内外双层,其中内层为具有通孔结构的聚合物层,外层为金属镀层,所述金属镀层覆于聚合物层表面和通孔表面,两侧的金属镀层连通,形成具有电互联、通孔结构的复合集流体。
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