[发明专利]一种硅片贴片机有效
申请号: | 201811418727.6 | 申请日: | 2018-11-26 |
公开(公告)号: | CN109545717B | 公开(公告)日: | 2023-09-15 |
发明(设计)人: | 徐继东;胡晓光;厉惠宏 | 申请(专利权)人: | 金瑞泓科技(衢州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人: | 宋缨;孙健 |
地址: | 324000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种硅片贴片机,包括料盘进出盒升降装置、陶瓷盘刷洗装置、陶瓷盘加热台、涂蜡装置、翻转贴片装置、加压冷却装置,左右对称布置有料盘进出盒升降装置,每个料盘进出盒升降装置的后方均设置有传送机构,两个传送机构的后部之间从左往右依次安装有陶瓷盘刷洗装置、陶瓷盘加热台、翻转贴片装置以及加压冷却装置,所述的翻转贴片装置的前方设置有涂蜡装置。本发明自动化程度高,适合大批量生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 贴片机 | ||
【主权项】:
1.一种硅片贴片机,包括料盘进出盒升降装置(16)、陶瓷盘刷洗装置(20)、陶瓷盘加热台(21)、涂蜡装置(24)、翻转贴片装置(22)、加压冷却装置(23),其特征在于:左右对称布置有料盘进出盒升降装置(16),每个料盘进出盒升降装置(16)的后方均设置有传送机构(17),两个传送机构(17)的后部之间从左往右依次安装有陶瓷盘刷洗装置(20)、陶瓷盘加热台(21)、翻转贴片装置(22)以及加压冷却装置(23),所述的翻转贴片装置(22)的前方设置有涂蜡装置(24);所述的料盘进出盒升降装置(16)包括第一工作台(1)、升降架顶板(2)和固定框架底板(6),所述的第一工作台(1)上方水平布置有升降架顶板(2),该升降架顶板(2)的下端四周均竖直安装有导杆(5),所述的第一工作台(1)上设置有与导杆(5)相配的导套(4),所述的导杆(5)的下端穿过导套(4)与第一工作台(1)下方布置的升降架底板(11)固定,所述的第一工作台(1)一侧竖直布置有丝杆(12),该丝杆(12)的下端穿过升降架底板(11)与固定框架底板(6)中部转动连接,所述的固定框架底板(6)两侧对称布置有与第一工作台(1)下端相连的固定框架立板(9),所述的丝杆(12)穿过第一工作台(1)的上端安装有第一从动带轮(3),该第一从动带轮(3)一侧安装有第一伺服电机(14),所述的第一伺服电机(14)的输出轴上安装有第一主动带轮,该第一主动带轮通过皮带与第一从动带轮(3)相连,所述的升降架底板(11)上安装有套在丝杆(12)上并与丝杆(12)螺纹连接的连接套(13),所述的升降架顶板(2)的后端中部开有矩形缺口(25),所述的第一工作台(1)上端位于矩形缺口(25)内的左右两侧对称布置有第一安装板(26),两个第一安装板(26)之间均匀布置有若干第一转轴(27),所述的第一转轴(27)的两侧安装有第一滚轮(30),两个第一安装板(26)之间的中部横向安装有第二伺服电机(28),该第二伺服电机(28)的输出轴上安装有驱动轮(29);所述的传送机构(17)包括第二安装板(33)、第三伺服电机(35)和第二转轴(36),所述的第一工作台(1)上端位于料盘进出盒升降装置(16)后方并排布置有两个第二安装板(33),两个第二安装板(33)之间均匀布置有若干个第二转轴(36),所述的第二转轴(36)的两侧安装有第二滚轮(31),该第二转轴(36)的一端安装有从动链轮(32),其中一个第二安装板(33)上安装有第三伺服电机(35),该第三伺服电机(35)的输出轴上安装有主动链轮(34),所述的主动链轮(34)通过链条与从动链轮(32)相连;所述的陶瓷盘加热台(21)与加压冷却装置(23)之间安装有第二工作台(37),该第二工作台(37)上端前后分别安装有涂蜡装置(24)和翻转贴片装置(22);所述的涂蜡装置(24)包括辅助升降气缸(42)、升降台(47)和第四伺服电机(49),所述的第二工作台(37)上端的前后两侧均竖直布置有辅助升降气缸(42),每个辅助升降气缸(42)的活塞杆上端均安装有辅助吸盘(104),两个辅助升降气缸(42)之间并排布置有两个第一升降气缸(48),所述的第一升降气缸(48)的上端与升降台(47)相连,该升降台(47)中部内安装有真空罩杯(52),所述的真空罩杯(52)内设置有真空腔(51),该真空罩杯(52)的下端安装有第四伺服电机(49),所述的真空腔(51)内转动安装有加长轴(53),该加长轴(53)穿过真空罩杯(52)的上端连接有第一吸盘(46),所述的加长轴(53)的下端与第四伺服电机(49)的输出轴相连,所述的加长轴(53)内设置有用于连接第一吸盘(46)和真空腔(51)的真空通道(54),所述的真空罩杯(52)的一侧开有与真空腔(51)连通的通孔(55),该通孔(55)通过气管与抽真空设备相连,所述的升降台(47)的上方设置有甩涂蜡箱(45),该甩涂蜡箱(45)的上端连接有滴蜡管(44),位于后方的辅助升降气缸(42)其上方设置有烤蜡箱(43),所述的第二工作台(37)的左右两侧均设置有前后滑动的滑台立板(106),两个滑台立板(106)的下端通过滑台底板(105)相连,所述的第二工作台(37)底部安装有与滑台底板(105)相连的磁偶气缸(41),每个滑台立板(106)的上端均对应安装有三个硅片置板(107);所述的第二工作台(37)位于涂蜡装置(24)的后方设置有转动升降平台(38),所述的翻转贴片装置(22)包括翻转架底板(63)、升降缸坐板(65)和翻转臂(67),所述的第二工作台(37)位于转动升降平台(38)与涂蜡装置(24)之间安装有前后滑动的升降缸坐板(65),该升降缸坐板(65)前方安装有移位气缸(56),所述的移位气缸(56)的活塞杆与升降缸坐板(65)固定,所述的升降缸坐板(65)的上端中部竖直安装有翻转架升降缸(60),该翻转架升降缸(60)的活塞杆上端与翻转架底板(63)相连,所述的翻转架底板(63)的上端两侧对称布置有轴承支座(57),两个轴承支座(57)之间安装有翻转轴(58),所述的翻转轴(58)一端通过联轴器(61)与翻转架底板(63)一侧安装的摆动气缸(62)相连,该翻转轴(58)的中部安装有翻转臂(67),所述的翻转臂(67)的自由端安装有第二吸盘(59),所述的翻转架底板(63)上端位于翻转轴(58)的前、后侧均安装有缓冲器(66);所述的加压冷却装置(23)包括第三工作台(73)、下冷却盘(75)、上冷却盘(76)和第二升降气缸(82),所述的第三工作台(73)上端中部安装有第二升降气缸(82),该第二升降气缸(82)上端的活塞杆与下冷却盘(75)相连,所述的第三工作台(73)上端位于第二升降气缸(82)的两侧均竖直安装有直线轴承(74),该直线轴承(74)内安装有上下滑动的第一导向轴(81),所述的第一导向轴(81)的上端与下冷却盘(75)的下端一侧固定,所述的第三工作台(73)位于下冷却盘(75)的上方水平布置有横梁(80),该横梁(80)上安装有上冷却盘基板(78),所述的上冷却盘基板(78)的两侧均竖直安装有吊柱套(79),每个吊柱套(79)内安装有上下浮动的吊柱(77),所述的吊柱(77)的下端与上冷却盘(76)相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造