[发明专利]电子封装单元与其制造方法及电子装置

摘要

本发明揭露一种电子封装单元与其制造方法及电子装置。该制造方法包括：提供绝缘基板，其中绝缘基板具有相对的第一表面与第二表面；形成多个次矩阵电路于绝缘基板上，各次矩阵电路包含至少一个薄膜晶体管；设置至少一个功能晶片于第一表面上，其中功能晶片与次矩阵电路电性连接；形成多个通孔于绝缘基板并将至少一种导电材料设置于这些通孔，使功能晶片经由这些次矩阵电路及导电材料电性连接至第二表面；设置保护层于第一表面并覆盖这些功能晶片；以及切割绝缘基板及保护层，以形成多个电子封装单元。

主权项

1.一种电子封装单元的制造方法，包括：提供绝缘基板，其中所述绝缘基板具有相对的第一表面与第二表面；形成多个次矩阵电路于所述绝缘基板上，各所述次矩阵电路包含至少一个薄膜晶体管；设置至少一个功能晶片于所述绝缘基板的所述第一表面上，其中所述功能晶片与所述次矩阵电路电性连接；形成多个通孔于所述绝缘基板并将至少一种导电材料设置于所述多个通孔，使所述功能晶片经由所述次矩阵电路及所述导电材料电性连接至所述第二表面；设置保护层于所述绝缘基板的所述第一表面并覆盖所述功能晶片；以及切割所述绝缘基板及所述保护层，以形成多个所述电子封装单元。