[发明专利]一种激光清洗辅助的电镀加工方法在审
| 申请号： | 201811423213.X | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN111218703A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 孙博宇;赵吉宾;乔红超;陆莹;曹治赫 | 申请（专利权）人： | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 主分类号： | C25D5/34 | 分类号： | C25D5/34 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 于晓波 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光清洗辅助的电镀加工方法，属于电镀加工方法技术领域。该方法是在对金属基体电镀前，先通过低功率激光处理待镀金属基体表面，除去基体表面的油污、粉尘；再通过高功率激光处理，在基体表面形成具有微凹坑状的表面熔融层；最后进行电镀处理。本发明采用激光直接作用于待镀金属基体表面，对基体表面进行清洗的同时使基体表面形成微凹坑状的熔融层，从而提高电镀过程中基材表面与镀液的接触面积，提高镀层结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 清洗 辅助 电镀 加工 方法 | ||
【主权项】：
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