[发明专利]自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法在审
| 申请号： | 201811424152.9 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN110784991A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强;朱开辉;蒋卫平;朱海萍 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子领域，公开了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，其中，自由接地膜包括导体层和胶膜层，胶膜层设于导体层上；导体层靠近胶膜层的一面为平整表面，导体层靠近胶膜层的一面上设有凸状的第一导体颗粒，通过在导体层上设有通孔，有利于在高温时胶膜层中的挥发物通过通孔进行排气，以避免高温时胶膜层中的挥发物难以排出，从而避免自由接地膜起泡分层造成自由接地膜与电磁屏蔽膜之间剥离；此外，自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，自由接地膜通过胶膜层与电磁屏蔽膜相压合，第一导体颗粒刺穿胶膜层和电磁屏蔽膜的绝缘层并与电磁屏蔽膜的屏蔽层电连接，从而使得干扰电荷通过自由接地膜导出。 | ||
| 搜索关键词： | 胶膜层 地膜 电磁屏蔽膜 导体层 自由 挥发物 印刷线路板 导体颗粒 通孔 绝缘层 线路板 起泡 电子领域 平整表面 电荷 接地 电连接 屏蔽层 刺穿 导出 分层 排出 凸状 压合 排气 制备 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种自由接地膜，其特征在于，包括导体层和胶膜层，所述胶膜层设于所述导体层上；所述导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，所述导体层靠近所述胶膜层的一面为平整表面，所述导体层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的第一导体颗粒；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述第一导体颗粒刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。/n
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