[发明专利]自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法在审
| 申请号： | 201811424153.3 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN110784992A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强;朱开辉;蒋卫平;朱海萍 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，自由接地膜包括第三导体层、胶膜层以及依次层叠设置的第一导体层、导电胶层和第二导体层，第二导体层远离导电胶层的一面设有凸起；第三导体层设于第二导体层形成有凸起的一面，且第三导体层覆盖凸起的位置形成凸起部；胶膜层设于第三导体层远离第二导体层的一面；自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，自由接地膜通过胶膜层与电磁屏蔽膜相压合，凸起部刺穿胶膜层和电磁屏蔽膜的绝缘层，并与电磁屏蔽膜的屏蔽层电连接，从而有效地将聚积在屏蔽层的干扰电荷导出，避免了干扰电荷的聚积而形成干扰源，进而有效保证信号传输的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 第二导体层 电磁屏蔽膜 地膜 导体层 胶膜层 凸起 自由 印刷线路板 导电胶层 电荷 屏蔽层 凸起部 聚积 绝缘层 第一导体层 信号传输 依次层叠 线路板 接地 电连接 干扰源 有效地 刺穿 导出 压合 制备 覆盖 保证 | ||
【主权项】：
1.一种自由接地膜，其特征在于，包括依次层叠设置的第一导体层、导电胶层和第二导体层，所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上设有凸起；/n所述自由接地膜还包括第三导体层和胶膜层，所述第三导体层设于所述第二导体层形成有所述凸起的一面上，且所述第三导体层覆盖所述凸起的位置上形成有凸起部；所述胶膜层设于所述第三导体层远离所述第二导体层的一面上；/n所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。/n
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