[发明专利]传感器系统、传感器模块和传感器系统的安装方法有效
| 申请号： | 201811424734.7 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110007254B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 太田尚城;沟口义之 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | G01R33/038 | 分类号： | G01R33/038;G01R33/09 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的一种实施方式的传感器系统，具备：物理量分布发生源，产生物理量分布；以及多个传感器封装件，各自具有检测物理量的传感器芯片。在包含多个传感器封装件的面内，各个传感器芯片的中心位置在从传感器封装件的中心位置向接近物理量分布的中心位置的方向移动的位置；从物理量分布的中心位置到多个传感器封装件的各个传感器芯片的中心位置的距离实质上相等。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 系统 模块 安装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种传感器系统，具备：物理量分布发生源，产生物理量分布；以及多个传感器封装件，各自具有检测所述物理量的传感器芯片，在包含所述多个传感器封装件的面内，各个所述传感器芯片的中心位置在从所述传感器封装件的中心位置向接近所述物理量分布的中心位置的方向移动的位置，从所述物理量分布的中心位置到所述多个传感器封装件的所述各个传感器芯片的中心位置的距离实质上相等。
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