[发明专利]一种晶圆键合加压装置及晶圆键合设备

摘要

本发明公开了一种晶圆键合加压装置，所述晶圆键合加压装置包括压头及压头台座；所述压头台座朝向所述晶圆键合加压装置的置物台的表面上具有腔体，所述腔体的底面为弧形底面；所述压头为球形压头、椭球形压头或卵形压头；所述压头设置于所述腔体内部；所述压头可在所述腔体内滚动，且所述压头保持有部分处于腔体开口外侧。本发明提供的晶圆键合加压装置，在对晶圆加压的过程中，由于上述底面对上述压头的力与上述待键合晶圆对上述压头的力不处于同一直线上，减小了上述待键合晶圆在加压过程中受到的冲量，降低上述待键合晶圆表面损伤和破碎的概率，提升了最终成品的良品率，降低了原料成本。本发明还同时提供一种具有上述有益效果的晶圆键合设备。