[发明专利]图像传感器及其形成方法在审

专利信息
申请号: 201811425861.9 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN109560098A 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 吴明;吴孝哲;林宗贤;吴龙江;熊建锋;朱晓彤 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 武振华;吴敏
地址: 223302 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种图像传感器及其形成方法,所述图像传感器包括:半导体衬底,所述半导体衬底内形成有逻辑器件以及单向导通结构;金属互连层,位于所述半导体衬底的表面,所述金属互连层内具有泄电互连结构和逻辑互连结构;堆叠的至少三层光电转换层,位于所述金属互连层的表面,不同的光电转换层经由所述逻辑互连结构电连接至不同的逻辑器件;衬垫结构,位于所述堆叠的至少三层光电转换层的表面,所述堆叠的至少三层光电转换层经由所述泄电互连结构和单向导通结构与所述衬垫结构电连接。本发明方案可以将光电转换层内的光生载流子导出,降低发生图像拖尾的可能性。
搜索关键词: 光电转换层 金属互连层 图像传感器 衬底 堆叠 三层 半导体 单向导通结构 衬垫结构 互连结构 逻辑器件 电互连 电连接 光生载流子 图像拖尾 导出
【主权项】:
1.一种图像传感器,其特征在于,包括:半导体衬底,所述半导体衬底内形成有逻辑器件以及单向导通结构;金属互连层,位于所述半导体衬底的表面,所述金属互连层内具有泄电互连结构和逻辑互连结构;堆叠的至少三层光电转换层,位于所述金属互连层的表面,不同的光电转换层经由所述逻辑互连结构电连接至不同的逻辑器件;衬垫结构,位于所述堆叠的至少三层光电转换层的表面,所述堆叠的至少三层光电转换层经由所述泄电互连结构和单向导通结构与所述衬垫结构电连接。
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