[发明专利]一种基于声表面波和空腔型薄膜体声波组合谐振器在审
| 申请号： | 201811426033.7 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN109217841A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 杭州左蓝微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H9/25;H03H3/02;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理事务所(普通合伙) 11226 | 代理人： | 李明 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭州经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种基于声表面波和空腔型薄膜体声波组合谐振器，所述组合谐振器包括依次堆叠的压电材料基板、金属叉指、温度补偿层、压电单元；其中所述金属叉指形成在所述压电材料基板上方，所述温度补偿层覆盖所述金属叉指，所述温度补偿层上表面开有空腔且所述空腔上表面完全被压电单元所覆盖，所述压电单元形成在所述温度补偿层上方，所述压电单元包括第一电极、压电层、第二电极所形成的堆栈结构，其中所述第一电极设置在所述空腔上方且完全覆盖所述空腔。本发明中提出的基于声表面波和空腔型薄膜体声波组合谐振器，将声表面波谐振器与空腔型薄膜体声波谐振器结合起来，使得组合谐振器能够有效发挥两种谐振器的性能优势。 | ||
| 搜索关键词： | 组合谐振 温度补偿层 压电单元 空腔型 薄膜体声波 声表面波 金属叉 空腔 压电材料基板 第一电极 上表面 薄膜体声波谐振器 声表面波谐振器 第二电极 堆栈结构 性能优势 有效发挥 谐振器 压电层 堆叠 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种基于声表面波和空腔型薄膜体声波组合谐振器，其特征在于，所述组合谐振器包括依次堆叠的压电材料基板、金属叉指、温度补偿层、压电单元；其中所述金属叉指形成在所述压电材料基板上方，所述温度补偿层覆盖所述金属叉指，所述温度补偿层上表面开有空腔且所述空腔上表面完全被压电单元所覆盖，所述压电单元形成在所述温度补偿层上方，所述压电单元包括第一电极、压电层、第二电极所形成的堆栈结构，其中所述第一电极设置在所述空腔上方且完全覆盖所述空腔。
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