[发明专利]车灯总成在审
申请号: | 201811427774.7 | 申请日: | 2018-11-27 |
公开(公告)号: | CN109899765A | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 斯图尔特·C·索尔特;亚伦·哈洛宁;迭戈·伊莱亚斯·拉米雷斯;史蒂文·J·安蒂利亚 | 申请(专利权)人: | 福特全球技术公司 |
主分类号: | F21S43/10 | 分类号: | F21S43/10;F21S43/20;F21V5/04;F21V19/00;F21W103/00;F21W107/10 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 美国密歇根*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本文提供了一种车灯总成。所述车灯总成包括:电路板;第一光源,所述第一光源被配置为向所述壳体后方引导发射光;以及第二光源,所述第二光源被配置为从所述壳体横向向外引导发射光、被设置在壳体与透镜之间。温度传感器可操作地耦接到所述电路板。来自所述第一光源或所述第二光源的发射光的强度是基于检测到的温度而变化的。 | ||
搜索关键词: | 光源 车灯总成 发射光 电路板 壳体 透镜 温度传感器 壳体横向 可操作地 配置 检测 | ||
【主权项】:
1.一种车灯总成,其包括:第一光源和第二光源,所述第一光源和所述第二光源设置在壳体与透镜之间,所述第一光源被配置为向所述壳体后方引导发射光而所述第二光源被配置为从所述壳体横向向外引导发射光;以及温度传感器,所述温度传感器与电路板可操作地耦接,其中来自所述第一光源或所述第二光源的所述发射光的强度是基于检测到的温度而变化的。
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