[发明专利]加热台以及用于处理半导体晶片的设备有效
| 申请号： | 201811428231.7 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110010517B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 邱柏渊;黄之骏;沈秉廷;黄力上 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 康艳青;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供一种加热台及用于处理半导体晶片的设备。一种加热台包含底座以及导热板。导热板位于底座上。导热板具有中央部以及包围中央部的边缘部，且边缘部包括第一部分以及连接到第一部分的第二部分，其中第一部分包夹在中央部与第二部分之间。第二部分的高度沿从中央部朝向边缘部的方向逐渐降低。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 以及 用于 处理 半导体 晶片 设备 | ||
【主权项】：
1.一种加热台，其特征在于，包括：底座；以及导热板，位于所述底座上，其中所述导热板具有中央部以及包围所述中央部的边缘部，且所述边缘部包含第一部分以及包围所述第一部分的第二部分，其中所述第一部分包夹在所述中央部与所述第二部分之间，且所述第二部分的高度沿从所述中央部朝向所述边缘部的方向逐渐降低。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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