[发明专利]一种高温型电子玻璃封装材料在审
| 申请号： | 201811429504.X | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN109336396A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 乌凯;杨爱梅;师艳艳;党腾华;杨水银 | 申请（专利权）人： | 陕西航空电气有限责任公司 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 陈星 |
| 地址： | 713107 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提出一种高温型电子玻璃封装材料，在DM‑308电子玻璃封接材料中增加Cr2O3，Ni2O3和MnO2；其中Cr2O3占混合后总质量的3％～6％，Ni2O3占混合后总质量的3％～5％，MnO2占混合后总质量的0.5％～3％。本发明能够提高电子玻璃封装材料抗弯强度、封接温度，阻止了玻璃液的二次结晶，改善电子玻璃封装材料与合金的高温润湿性，加速界面处合金中的金属元素向玻璃中的扩散改善封接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子玻璃 封装材料 高温型 合金 高温润湿性 二次结晶 封接材料 封接性能 加速界面 金属元素 玻璃液 封接 抗弯 玻璃 扩散 | ||
【主权项】：
1.一种高温型电子玻璃封装材料，其特征在于：在DM‑308电子玻璃封接材料中增加Cr2O3，Ni2O3和MnO2；其中Cr2O3占混合后总质量的3％～6％，Ni2O3占混合后总质量的3％～5％，MnO2占混合后总质量的0.5％～3％。
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