[发明专利]热压组件以及热压设备有效
| 申请号： | 201811430056.5 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN109585340B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 黎理明;蒋仟;黎理杰 | 申请（专利权）人： | 深圳源明杰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种热压组件，所述热压组件安装于热压设备上，热压设备上设有驱动组件驱动所述热压组件，其特征在于，所述热压组件包括相对设置的上压件以及下压件，所述上压件上设有弹性件，所述上压件通过所述弹性件连接所述驱动组件，所述驱动组件驱动所述上压件上下移动以压合或脱离所述下压件。本发明技术方案通过采用驱动组件驱动热压组件，使得上压件与下压件相互移动以至上压件压合或脱离下压件，完成对芯片及基材的粘结工作；上压件设有弹性件，上压件在压合时，弹性件利用弹力作用减缓上压件压合时对芯片的冲击力，避免芯片造成损伤，增加成品的成功率，降低生产制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 热压 组件 以及 设备 | ||
【主权项】：
1.一种热压组件，所述热压组件安装于热压设备上，热压设备上设有驱动组件驱动所述热压组件，其特征在于，所述热压组件包括相对设置的上压件以及下压件，所述上压件上设有弹性件，所述上压件通过所述弹性件连接所述驱动组件，所述驱动组件驱动所述上压件上下移动以压合或脱离所述下压件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳源明杰科技股份有限公司，未经深圳源明杰科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811430056.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基板处理装置及基板处理方法
- 下一篇：一种适用于圆铁环的扩膜机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
