[发明专利]常温无镍封孔剂有效

专利信息
申请号: 201811431113.1 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN109338434B 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 黄健超;王庭剑;蔡基峰 申请(专利权)人: 广州旭淼新材料科技有限公司
主分类号: C25D11/24 分类号: C25D11/24
代理公司: 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 代理人: 汤俊明
地址: 510000 广东省广州市黄埔区高新技术产业*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种常温无镍封孔剂,按质量百分比计算,所述常温无镍封孔剂包括如下组分:锂盐20‑40%、pH缓冲剂6‑15%、封孔促进剂0.2‑1%、去离子水余量。本发明常温下可进行封孔操作,不仅节省能源,而且封孔速度快,效率高,封闭效果好,不产生白霜;封孔后的材料表面光滑、无灰、耐腐蚀性强。在保证各种性能均可达到国标要求的前提下,不会产生封孔灰,从而消除封孔灰对产品最终使用的不良影响。本发明不含镍钴等重金属盐,安全环保,完全符合欧盟rohs标准,处理液不含镍、钴或其他重金属等有毒物,废水无毒无害,可广泛用于建筑、家具、3C家电等领域。
搜索关键词: 封孔 无镍封孔剂 质量百分比 安全环保 国标要求 耐腐蚀性 去离子水 无毒无害 重金属盐 毒物 常温下 处理液 促进剂 含镍钴 重金属 锂盐 光滑 废水 家具 家电 封闭 能源 保证
【主权项】:
1.一种常温无镍封孔剂,其特征在于,按质量百分比计算,所述常温无镍封孔剂包括如下组分:锂盐20‑40%、pH缓冲剂6‑15%、封孔促进剂0.2‑1%、去离子水余量;按质量百分比计算,所述常温无镍封孔剂还包括2‑4%的组分D,所述组分D为聚乙二醇和丙烯酸树脂。
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