[发明专利]半导体器件、包括其的半导体晶片及半导体封装在审
| 申请号： | 201811432624.5 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109841576A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 金善大;赵允来;白南奎 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 弋桂芬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件、包括其的半导体晶片和半导体封装。该半导体器件包括基板，基板包括第一区域和在俯视图中至少部分地围绕第一区域的第二区域。保护图案设置在基板的第二区域上，并在俯视图中至少部分地围绕基板的第一区域。保护沟槽交叠保护图案并沿着保护图案在俯视图中至少部分地围绕基板的第一区域。保护沟槽的宽度不同于保护图案的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 保护图案 第一区域 半导体器件 俯视图 半导体封装 半导体晶片 第二区域 交叠 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：基板，包括第一区域和在俯视图中至少部分地围绕所述第一区域的第二区域；保护图案，设置在所述基板的所述第二区域上并且在俯视图中至少部分地围绕所述基板的所述第一区域；以及保护沟槽，交叠所述保护图案并且沿着所述保护图案在俯视图中至少部分地围绕所述基板的所述第一区域，其中所述保护沟槽的宽度不同于所述保护图案的宽度。
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