[发明专利]一种无铅钎料及其配套用助焊剂在审
| 申请号： | 201811433348.4 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109465562A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 龙建宇;刘东华 | 申请（专利权）人： | 东莞理工学院 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种无铅钎料，按重量百分比计：包括Zn2‑9%、Bi2‑8%、La0.1‑0.5%、Ga0.1‑0.5%、Nd0‑0.08%、Sn为余量，电子封装用无铅钎料用助焊剂，按助焊剂的重量百分比计，包括：成膜剂34‑56%、活性剂2‑11%、抗氧化剂1‑3%、表面活性剂0.2‑1.6%、缓蚀剂0.3‑1.2%、余量为有机溶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅钎料 助焊剂 重量百分比 表面活性剂 电子封装 抗氧化剂 有机溶剂 成膜剂 缓蚀剂 活性剂 配套 | ||
【主权项】：
1.一种无铅钎料，其特征在于：按重量百分比计：包括Zn2‑9%、Bi2‑8%、La0.1‑0.5%、Ga0.1‑0.5%、Nd0‑0.08%、Sn为余量。
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