[发明专利]芯片可焊性的测试方法在审
| 申请号： | 201811434057.7 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN111230350A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 高航;骆晓东 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/12 | 分类号： | B23K31/12 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及元器件可焊性测试技术领域，具体而言，涉及一种芯片可焊性的测试方法，其包括：于陶瓷基板上印刷锡膏；将待测芯片的焊端放置于所述锡膏上，以形成待焊基板；将所述待焊基板进行回流焊处理，以使所述待测芯片焊接在所述陶瓷基板上；将所述待测芯片从所述陶瓷基板上移除；检测所述待测芯片的焊端上所述锡膏的状态，以确定所述待测芯片的可焊性。该测试方法能够减小在测试过程中对待测芯片的影响，提高测试的准确度，同时降低测试难度及测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 可焊性 测试 方法 | ||
【主权项】：
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