[发明专利]一种具有热传导结构的线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201811434815.5 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109348616A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 陈振宇 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人： | 曹兆霞 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有热传导结构的线路板，包括多层线路板，其特征在于，每相邻两层线路板间安装有至少一个支撑体，使两层线路板之间形成腔体，所述腔体内填充有导热介质，导热介质与支撑体形成热传导结构。该结构利用尺寸微小的热传导结构实现线路板的散热，便于适应小型电子器件的轻薄化散热需求，再者，该热传导结构的添加无需改动既有线路板的线路布局，不增加线路板的设计成本。还公开了一种具有热传导结构的线路板的制备方法，该制备方法操作简单，制备得到的线路板具有很强的散热特性。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 热传导结构 制备 导热介质 支撑体 两层 小型电子器件 多层线路板 散热特性 散热需求 线路布局 轻薄化 散热 腔体 填充 体内 制作 | ||
【主权项】：
1.一种具有热传导结构的线路板，包括多层线路板，其特征在于，每相邻两层线路板间安装有至少一个支撑体，使两层线路板之间形成腔体，所述腔体内填充有导热介质，导热介质与支撑体形成热传导结构。
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