[发明专利]一种线路板压合棕化后树脂塞孔的整平方法在审

专利信息
申请号: 201811436239.8 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN109451667A 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 徐杰;刘德林;曾锐 申请(专利权)人: 惠州中京电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/40
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陈文福
地址: 516000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种线路板压合棕化后树脂塞孔的整平方法,包括整平设备,包括以下步骤:S1.准备好分离出的PE膜卷材;S2.打开锁定件,将卷材安装至上料辊轮,按下固定器开关,伸缩机构弹出卡入转盘的槽口,将转盘固定,将PE膜展开经过绕杆和整平辊轮连接至收卷器;S3.把需要整平的线路板放置在传送机构上,启动设备,自动整平线路板;S4.单个PE膜卷材使用完,打开固定器开关,转动转盘,将另一卷PE膜转动到预定位置,按下固定器开关锁紧转盘,将PE膜展开连接至收卷器。本发明方法设计合理,将PE膜回收利用,平整线路板塞孔后残留的树脂,并且通过设置多个转盘上料结构,减少上料次数,提高运行效率。
搜索关键词: 线路板 整平 转盘 固定器 卷材 树脂塞孔 收卷器 按下 压合 棕化 传送机构 回收利用 启动设备 上料结构 伸缩机构 预定位置 运行效率 整平设备 转动转盘 开关锁 锁定件 整平辊 树脂 槽口 弹出 卡入 料辊 绕杆 塞孔 上料 转动 平整 残留
【主权项】:
1.一种线路板压合棕化后树脂塞孔的整平方法,包括整平设备,其特征在于,包括以下步骤:S1.准备好分离出的PE膜卷材;S2.打开锁定件,将卷材安装至上料辊轮,按下固定器开关,伸缩机构弹出卡入转盘的槽口,将转盘固定,将PE膜展开经过绕杆和整平辊轮连接至收卷器;S3.把需要整平的线路板放置在传送机构上,启动设备,自动整平线路板;S4.单个PE膜卷材使用完,打开固定器开关,转动转盘,将另一卷PE膜转动到预定位置,按下固定器开关锁紧转盘,将PE膜展开连接至收卷器。
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