[发明专利]一种材料钻孔平台在审

专利信息
申请号: 201811436830.3 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN111230531A 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 李超 申请(专利权)人: 李超
主分类号: B23Q3/06 分类号: B23Q3/06;B23Q11/00;B23Q11/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528400 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种材料钻孔平台,包括底板,底板的底面四角均固定连接有支腿,底板的顶面固定连接有套筒,套筒内的底板顶面上固定连接有若干根支撑杆,若干根支撑杆上套有同一个斜板并与其滑动连接。本发明支撑杆上的第二橡胶块可有效的避免材料在夹紧时被挤压变形,通过脚踩在脚踏板上向下施力,将第一橡胶块与材料表面贴合,可从PVC透明板上方观察出第一橡胶块是否将打孔处阻挡,当调节好打孔处后,通过转动螺纹杆推动夹紧块与材料表面紧贴固定,防止钻孔时材料晃动发生偏移,钻孔时产生的屑沫会落在斜板上,再通过振动器振动将屑沫从出料口落到收集槽内收集,这样可避免屑沫四处撒落,有效的使工作量降低,工作效率提高。
搜索关键词: 一种 材料 钻孔 平台
【主权项】:
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