[发明专利]一种缝隙耦合角馈双极化微带天线装置在审
| 申请号： | 201811437526.0 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109390695A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 宋立众;薛敬宏;王静;孙正鼐 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（威海） |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/38;H01Q13/10 |
| 代理公司： | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人： | 初姣姣 |
| 地址： | 264200 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及微波与天线技术领域，具体的说是一种可用于卫星遥感、导航、飞行器遥控遥测、移动通信、雷达探测等无线电系统中的缝隙耦合角馈双极化微带天线装置，其特征在于设有双层微波介质基板，其中方形贴片辐射器位于上层介质基板的上表面，并设有与方形贴片辐射器进行侧馈的微带线，上层介质基板的下表面为金属导电覆铜层，在金属导电覆铜层对应方形贴片辐射器侧馈的相邻边角的位置蚀刻出两个矩形缝隙，形成缝隙耦合的角馈激励结构；下层介质基板的下表面布置微带线对缝隙实施电磁耦合激励，本发明与现有技术相比，具有结构简单、成本低廉，具有较好的极化特性和方向图特性。 | ||
| 搜索关键词： | 方形贴片 缝隙耦合 辐射器 角馈 双极化微带天线 上层介质基板 导电覆铜层 微带线 下表面 蚀刻 天线技术领域 微波介质基板 金属 方向图特性 无线电系统 电磁耦合 极化特性 介质基板 矩形缝隙 雷达探测 卫星遥感 相邻边角 遥控遥测 移动通信 上表面 飞行器 可用 下层 微波 | ||
【主权项】：
1.一种缝隙耦合角馈双极化微带天线装置，其特征在于设有双层微波介质基板，其中方形贴片辐射器位于上层介质基板的上表面，并设有与方形贴片辐射器进行侧馈的微带线，上层介质基板的下表面为金属导电覆铜层，在金属导电覆铜层对应方形贴片辐射器侧馈的相邻边角的位置蚀刻出两个矩形缝隙，形成缝隙耦合的角馈激励结构；下层介质基板的下表面布置微带线对缝隙实施电磁耦合激励。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学（威海），未经哈尔滨工业大学（威海）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811437526.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
