[发明专利]导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法在审
| 申请号： | 201811437845.1 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN110783023A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强;朱开辉;朱海萍 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00;H01R4/04;H01R12/51;H01R13/648;H05K1/02 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，其中，导电胶膜包括第一胶膜层、导体层和第二胶膜层，导体层设于第一胶膜层和第二胶膜层之间，导体层靠近第一胶膜层的平整表面上设有第一导体颗粒，第一导体颗粒伸入第一胶膜层；导体层靠近第二胶膜层的非平整表面包括多个凸部和多个凹陷部，通过设置导体层、第一导体颗粒和凸部，以使得导电胶膜在压合使用时，第一导体颗粒刺穿第一胶膜层并与一导体接触导通，凸部刺穿第二胶膜层并与另一导体接触导通，从而实现导电胶膜与导体相接触导通，以避免现有技术中导电胶膜的导电粒子的堆砌状态发生改变导致导电胶膜的导电稳定性较差，从而有效地提高了导电胶膜的导电稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 胶膜层 导电胶膜 导体层 导体颗粒 凸部 导电稳定性 导体接触 刺穿 导通 电子技术领域 非平整表面 导电粒子 接触导通 平整表面 线路板 导体 凹陷部 有效地 堆砌 伸入 压合 制备 | ||
【主权项】：
1.一种导电胶膜，其特征在于，包括第一胶膜层、导体层和第二胶膜层，所述导体层设于所述第一胶膜层和所述第二胶膜层之间，所述导体层靠近所述第一胶膜层的一面为平整表面，所述导体层靠近所述第一胶膜层的平整表面上设有第一导体颗粒，所述第一导体颗粒伸入所述第一胶膜层；所述导体层靠近所述第二胶膜层的一面为非平整表面，所述导体层靠近所述第二胶膜层的非平整表面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置，多个所述凸部伸入所述第二胶膜层。/n
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