[发明专利]导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法在审
| 申请号： | 201811437919.1 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN110783024A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强;朱开辉;朱海萍 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01R4/04;H05K1/02 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，其中，导电胶膜通过设置导体层、第一导体颗粒和第二导体颗粒，以使得导电胶膜在压合使用时，第一导体颗粒刺穿第一胶膜层并与一导体接触导通，第二导体颗粒刺穿第二胶膜层并与另一导体接触导通，从而实现导电胶膜与导体相接触导通，以避免现有技术中导电胶膜的导电粒子的堆砌状态发生改变导致导电胶膜的导电稳定性较差，从而有效地提高了导电胶膜的导电稳定性；此外，通过在导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，以使得第一胶膜层和第二胶膜层能够通过导体层上的通孔紧密接触，从而使得第一胶膜层和第二胶膜层能够牢靠地连接在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 导电胶膜 胶膜层 导体颗粒 导体层 导电稳定性 导体接触 刺穿 导通 通孔 电子技术领域 线路板 导体 导电粒子 接触导通 上下表面 地连接 有效地 堆砌 压合 制备 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种导电胶膜，其特征在于，包括第一胶膜层、导体层和第二胶膜层，所述导体层设于所述第一胶膜层和所述第二胶膜层之间，所述导体层靠近所述第一胶膜层的一面为平整表面，所述导体层靠近所述第一胶膜层的平整表面上设有第一导体颗粒，所述第一导体颗粒伸入所述第一胶膜层；所述导体层靠近所述第二胶膜层的一面上设有第二导体颗粒，所述第二导体颗粒伸入所述第二胶膜层；所述导体层上设有贯穿其上下表面的通孔。/n
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