[发明专利]一种微流控芯片贴片结构及贴片工艺

摘要

本发明公开了一种微流控芯片贴片结构及贴片工艺，属于微流控芯片技术领域。本发明的微流控芯片贴片结构，包括基片和盖片，基片内表面设有通道槽，通道槽与盖片的内表面围合形成微流控芯片的流体通道，基片上位于通道槽外侧具有高度低于基片内表面的打胶平面，在基片内侧形成突出于通道槽和打胶平面的通道轮廓，打胶平面与盖片的内表面围合形成四周开放的注胶间隙，注胶间隙内注有固化胶水将基片和盖片贴片复合于一体。本发明利用打胶平面与盖片内表面围合形成的注胶间隙打胶复合，实现微流控芯片密封贴片，且固化胶水不会渗入流体通道而造成阻塞，并且制作工艺简单，制作难度小，降低了微流控芯片的制作成本和次品率，提高了制作效率。

主权项

1.一种微流控芯片贴片结构，包括基片(1)和盖片(2)，所述的基片(1)内表面设有通道槽(1‑1)，在基片(1)和盖片(2)复合后，所述的通道槽(1‑1)与盖片(2)的内表面围合形成微流控芯片的流体通道，其特征在于：所述的基片(1)上位于通道槽(1‑1)外侧具有高度低于基片(1)内表面的打胶平面(1‑2)，在基片(1)内侧形成突出于通道槽(1‑1)和打胶平面(1‑2)的通道轮廓(1‑3)；在基片(1)和盖片(2)复合后，所述的打胶平面(1‑2)与盖片(2)的内表面围合形成四周开放的注胶间隙，所述的注胶间隙内注有固化胶水(3)将基片(1)和盖片(2)贴片复合于一体。