[发明专利]芯片拆卸方法及装置有效
| 申请号： | 201811442645.5 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109332838B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 黄海兵 | 申请（专利权）人： | 威创集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K3/04;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 邓超 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供的芯片拆卸方法及装置，通过使用回流焊设备作为拆卸芯片的加热装置和拆卸装置。根据待拆卸芯片的面积大小，计算拆卸所述芯片需要的温度和所述回流焊设备的导轨的移动速度。在所述回流焊设备的传送导轨上放置多个待拆卸的板卡。所述板卡沿着所述传送导轨的进入所述回流焊设备内部。其中所述待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下放置。所述待拆卸芯片在所述回流焊设备中加热一段时间之后，所述待拆卸芯片在重力作用下自然掉落。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 拆卸 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片拆卸方法，其特征在于，应用于回流焊设备，所述回流焊设备包括用于传送待拆卸板卡的传送导轨，所述方法的步骤包括；将至少一个待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述传送导轨之上，所述待拆卸板卡下方有用于所述待拆卸掉落的空间；根据所述待拆卸芯片的面积计算获得所述传送导轨的目标移动速度和所述回流焊设备的目标内部温度；将所述回流焊设备的温度配置为所述目标内部温度，并控制所述传送导轨以所述目标移动速度运动，使得所述待拆卸芯片的焊接材料融化后在重力的作用下自动掉落。
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