[发明专利]多层板压合方法有效
| 申请号： | 201811442908.2 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109600940B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 刘继承;李强;柳正华 | 申请（专利权）人： | 广东骏亚电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层板压合方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、芯板预处理：对芯板进行氧化处理，以在芯板的光滑铜面上形成微观蜂窝状结构，增大铜面微观粗糙度，从而增大铜面与树脂的接触面积；S2、预排板：将已经制作好图形的芯板和半固化片按设计好的顺序叠合固定在一起，并使各芯板的边缘对齐；S3、排板：将底板、缓冲材料、分离钢板、铜箔、半固化片、预排板完成的板和盖板按顺序布置放置，叠合成待压合的形式；S4、层压：将排板好的板送入压机中进行加热层压，然后冷却固化；S5、拆板：将层压后的多层板、分离钢板、底板、缓冲材料、盖板分离。本发明可提高PCB板的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 板压合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层板压合方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、芯板预处理：对芯板进行氧化处理，以在芯板的光滑铜面上形成微观蜂窝状结构，增大铜面微观粗糙度，从而增大铜面与竖直的接触面积；S2、预排板：将已经制作好图形的芯板和半固化片按设计好的顺序叠合固定在一起，并使各芯板的边缘对齐，其中，各芯板的规格一致，各芯板上的图形制作时，均以芯板的边缘为基准；S3、排板：将底板、缓冲材料、分离钢板、铜箔、板固化片、预排板完成的板和盖板按顺序布置放置，叠合成待压合的形式，其中铜箔的光面紧贴分离钢板，半固化片紧贴铜箔毛面；S4、层压：将排板好的板送入压机中进行加热层压，然后冷却固化；S5、拆板：将层压后的多层板、分离钢板、底板、缓冲材料、盖板分离。
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