[发明专利]一种半导体器件射频指标final test系统及方法在审
| 申请号： | 201811443248.X | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109581172A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 许晓炜;王伟旭;李冉 | 申请（专利权）人： | 成都天衡智造科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐丰;张巨箭 |
| 地址： | 610200 四川省成都市高新区中国（四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了提供一种半导体器件射频指标final test系统及方法，针对测试效率较低的问题，硬件上考虑自动上下料、自动测试、用外加IO进行与分选机构通信从而实现测试节拍控制等措施，还从软件上进行优化，提高测试效率；为了解决校准对测试结果准确度的影响，在设计测试负载板(Load Board)以及探针进行详细的射频仿真(HFSS)，得出S参数，最后采用软件补偿的方式对结果进行优化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 测试效率 射频指标 自动上下料 测试节拍 分选机构 软件补偿 设计测试 自动测试 准确度 负载板 校准 射频 探针 优化 通信 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件射频指标final test系统，包括探针、通信设备及测试仪，其特征在于，所述探针用测试频率3GHz以上的探针，并在探针外设置屏蔽层，所述屏蔽层采用双层铜壳体，包裹于探针外部；在屏蔽层内部添加绝缘介质，并在绝缘层端部，探针露出的位置添加探针定位装置，所述定位装置包裹探针探头的位置；所述探针根部抵接弹簧，弹簧连接在弹簧支架上，弹簧支架另一侧为探针根部的外接口部分；所述探针外部接口连接通信设备，所述通信设备采用PCIE数字IO卡转接盒，实现探头与分选机之间的通信。
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